18项创新创业大赛成果落户镇江高新区杯

发布时间:2020-07-08 11:14 来源:科技日报 作者:张晔

用于人工智能和物联网的这款芯片本领大功耗却很低、神奇的合金材料可以记忆形状、电梯安全运行有了智能监测管家……7日在江苏镇江落幕的2020年“镇江高新区杯”创新创业大赛总决赛上, “面向人工智能和物联网应用的高性能存算一体架构的端侧分析芯片” “智能形状记忆合金箔材的研发和应用” “Sencomm智能诊断云盒”等 18个项目获奖并与镇江高新区签署落户协议。

镇江市委常委、镇江高新区党工委书记詹立风表示,“镇江高新区杯”创新创业大赛不仅仅是一场赛事,更是为创业者、投资人和创业导师架起的一个桥梁,四届大赛的举办,带动了全国41家高校,近60家科技创业园区及孵化器参加,参赛选手681名,直接覆盖人数近6万人,推动优质项目落户30个,多家媒体上百次积极报道,已经成为了镇江市创新创业的一块“金字招牌”。通过大赛的举办,更多优质项目被投资人发现,上海交大陈俊团队的无人化智能电商打包项目、新加坡南洋理工大学郭婷团队的高性能5G射频前端芯片项目等一批初创团队,融资发展和技术创新双双进入快车道。本次大赛项目除了能获得融资支持、政策倾斜、创业导师辅导、成果孵化等创业帮扶以外,落户镇江高新区的获奖项目还可最高累计获得大赛资助的200万元奖励,拥有直接入围“金山英才”计划的资格,通过奖金激励和市区政策叠加,将进一步完善镇江高新区创新创业政策支持体系,进一步凝聚起镇江高新区开放创新、合作共赢的强大合力。

2020年“镇江高新区杯”创新创业大赛自四月份启动以来,历时近三个月,吸引了来自江苏、四川、深圳、上海、北京等多个地区的139个项目报名参赛,其中博士学历55%,硕士学历40%,参赛项目涉及智能装备、新材料、现代物流、新一代信息技术、生物医药与健康产业等新兴产业领域。

在闭幕式上,中国工程院院士、浙江大学谭建荣教授还就“人工智能与数字转型:关键技术与发展趋势”做主题报告。

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